Intel Pentium G4500
Marca: Intel SKU: BX80662G4500 EAN: 5032037079471, 0735858306003, 0675901365000
Estados ociosos
Estados ociosos (estados C) são usados para economizar energia quando o processador estiver ocioso. C0 é o estado operacional, o que significa que a CPU está fazendo um trabalho útil. C1 é o primeiro estado ocioso, C2 é o segundo e assim por diante, onde mais ações de economia de energia são levadas para estados C numericamente superiores.
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
A Enhanced Intel SpeedStep® Technology é um meio avançado de proporcionar alto desempenho, além de atender às necessidades de economia de energia dos sistemas portáteis. A Tecnologia Intel SpeedStep convencional alterna tanto a tensão quanto a frequência, de acordo com os níveis alto e baixo, em resposta à carga do processador. A tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® baseia-se na arquitetura usando estratégias de design, como Separação entre alterações de voltagem e frequência, e Particionamento e recuperação de clock.
Tecnologias de monitoramento térmico
Tecnologias de monitoramento térmico protegem o pacote do processador e o sistema contra falhas térmicas por meio de diversos recursos de gerenciamento térmicos. Um Sensor térmico digital on-die (DTS) detecta a temperatura do núcleo, e os recursos de gerenciamento térmico reduzem o consumo de energia do pacote, e com isso, da temperatura quando necessário para permanecer dentro dos limites operacionais normais.
Família de processador | Intel Pentium G |
Frequência do processador | 3.5 |
Número de cores de processador | 2 |
Processor socket | LGA1151 |
Componente para | PC |
Litografia do processador | 14 |
Caixa | Y |
Processor series | Intel Pentium G4500 series For Desktop |
Modelo de processador | G4500 |
Número de threads do processador | 2 |
Taxas do barramento de sistema | 8 |
Modos de operação de processador | 32-bit,64-bit |
Processor cache type | SmartCache, L3 |
Cache do processador | 3 |
Chipsets compatíveis | Intel Z170 |
Stepping | S0 |
Paridade FSB | N |
Tipo de bus | DMI3 |
Nome de código do processador | Skylake |
Maximum internal memory supported by processor | 64 |
Memory types supported by processor | DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM |
Memory clock speeds supported by processor | 1866,1333,2133,1600 |
Memory bandwidth supported by processor (max) | 34.1 |
Memory channels supported by processor | Dual |
ECC supported by processor | Y |
Memory voltage supported by processor | 1.35 |
Placa gráfica on-board | Y |
Modelo da placa gráfica on-board | Intel HD Graphics 530 |
On-board graphics adapter outputs supported | DVI,Embedded DisplayPort (eDP),DisplayPort,HDMI |
On-board graphics adapter base frequency | 350 |
On-board graphics adapter dynamic frequency (max) | 1050 |
Maximum on-board graphics adapter memory | 1.74 |
Number of displays supported by on-board graphics adapter | 3 |
On-board graphics adapter maximum resolution (HDMI) | 4096 x 2304 |
On-board graphics adapter maximum resolution (DisplayPort) | 4096 x 2304 |
On-board graphics adapter maximum resolution (eDP – Integrated Flat Panel) | 4096 x 2304 |
On-board graphics adapter DirectX version | 12 |
On-board graphics adapter OpenGL version | 4.4 |
Execute Disable Bit | Y |
Idle States | Y |
Thermal Monitoring Technologies | Y |
Maximum number of PCI Express lanes | 16 |
PCI Express slots version | 3.0 |
Configurações PCI Express | 1×16,1×8+2×4,2×8 |
Sets de instruções suportados | SSE4.1/4.2 |
Processor package size | 37.5 |
Thermal Design Power (TDP) | 47, 51 |
Largura de banda | 8 |
Código do processador | SR2HJ |
Escalabilidade | 1S |
Configuração do CPU (máx.) | 1 |
Opções incorporadas disponíveis | N |
Gráficos e litografia IMC | 14 |
Especificações das soluções térmicas | PCG 2015C |
On-board graphics adapter ID | 0x1912 |
Tecnologia Intel antirroubo | N |
Tecnologia Intel Hyper-Threading | N |
Tecnologia Intel My WiFi | N |
Intel Turbo Boost Technology | N |
Tecnologia Intel vPro | N |
Intel Quick Sync Video Technology | Y |
Intel InTru 3D Technology | Y |
Intel Wireless Display (WiDi) Technology | Y |
Intel FDI Technology | N |
Intel Clear Video HD Technology | Y |
Intel Dual Display Capable Technology | N |
Intel Insider | Y |
Intel Fast Memory Access | N |
Intel Flex Memory Access | N |
Intel Smart Cache | Y |
Intel AES New Instructions | Y |
Enhanced Intel SpeedStep Technology | Y |
Intel Trusted Execution Technology | N |
Intel Enhanced Halt State | Y |
Tecnologia Intel Clear Video para MID | Y |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Y |
Intel Demand Based Switching | N |
Intel Secure Key | Y |
Intel TSX-NI | N |
Tecnologia Intel Rapid Storage | N |
Intel Stable Image Platform Program (SIPP) | N |
OS Guard | N |
Intel Small Business Advantage (SBA) | N |
Intel Clear Video Technology | Y |
Intel 64 | Y |
Intel Secure Key Technology version | 1.00 |
Intel Small Business Advantage (SBA) version | 0.00 |
Intel Stable Image Platform Program (SIPP) version | 0.00 |
Intel Virtualization Technology (VT-x) | Y |
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d) | Y |
Intel TSX-NI version | 0.00 |
Conflict Free processor | Y |
Cache do processador | 3072 |
Tipo de produto | 4 |
Formatos de compressão | Y |
Memória da placa de vídeo do subsistema de gráficos 01 | 1740 |
Intel Virtualization Technology | VT-d,VT-x |
Memória interna máxima | 65536 |
Memória cache | 3 |
Descodificação de vídeo | Y |
Born on date | Q3’15 |
Bus bandwidth | 8 |
Bus type units | GT/s |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz |
Launch date | 2015-09-01T00:00:00 |
Market segment | DT |
Maximum resolution & refresh rate (DisplayPort) | 4096×2304@60Hz |
Maximum resolution & refresh rate (HDMI) | 4096×2304@24Hz |
Maximum resolution & refresh rate (Integrated Flat Panel) | 4096×2304@60Hz |
Maximum resolution & refresh rate (VGA) | N/A |
OpenGL support | 4.4 |
Product name | Intel Pentium G4500 (3M Cache, 3.50 GHz) |
Status | 4 |
Maximum memory | 64 |
Processor brand name | Intel Pentium |
Saída gráfica | eDP/DP/HDMI/DVI |