Cooler Master MasterAir G100M RGB

GRANDE TRANSFERÊNCIA DE CALOR
A tecnologia Heat column do MasterAir G100M gera uma transferência de calor em duas fases que envolve a mudança de fase líquido-vapor (ebulição / evaporação e condensação) de um fluido de trabalho. O fluido é transferido pelo pó de cobre preenchido dentro da coluna criando uma transferência de calor anti-gravidade.

HEATPIPES COM DIÂMETRO 7X MAIS LARGOS
A transferência de calor super rápida é possível com a coluna de calor num enorme Ø41.2, o equivalente a 7X o tamanho de heatpipes tradicionais. A unificação dos heatpipes e base numa unidade de captura e maior eficiência possibilidade uma transferência de calor como nunca antes vista.

LOW-PROFILE, IDEAL PARA CONSTRUÇÕES MINI-ITX.
O perfil baixo do G100M é de 74,5 mm, ótimo para construções com espaços limitados, incluindo caixas mini-ITX. Mesmo nessas pequenas dimensões, o dissipador de calor possui capacidade de arrefecimento de 130W de TDP.

ILUMINAÇÃO LED RGB (CONTROLADOR EMBUTIDO)
Um controlador LED RGB com fio está incluído com o M100M para personalizar a iluminação RGB sempre que desejar (não é necessário nenhum software). Mude-o dependendo do seu humor, as possibilidades são ilimitadas.

FLUXO DE AR DE ALTO DESEMPENHO
Uma ventoinha PWM de alto desempenho de 92mm com uma faixa de 600 a 2400 RPM, arrefece não apenas o CPU, mas todos os componentes envolventes dentro da caixa para resultados térmicos excepcionais.

• Especificações:
  • Dimensões: 145 x 145 x 74.5 mm
  • Dimensões heatsink: 143 x 143 x 51.7 mm
  • Material heatsink: Alumínio
  • Peso do heatsink: 320g
  • Dimensões ventoinha: 100 x 100 x 25 mm
  • Velocidade rotação ventoinha: 600~2400 RPM (PWM) ± 10%
  • Fluxo de ar: 22.63 CFM ± 10%
  • Pressão estática: 1.6 mmH2O ± 10%
  • Nível de ruído: 30 dBA (Máx)
  • Conexão: 4 Pinos (PWM)

• Compatibilidade:
  • Intel® LGA 2066 / 2011-3 / 2011 / 1151 / 1150 / 1155 / 1156 / 1366 / 775
  • AMD® AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ /AM2 / FM2+ / FM2 / FM1